x-ray檢測(cè)儀是什么？
x-ray檢測(cè)儀xg5000采用的x射線透視原理，利用X射線進(jìn)行無(wú)損探傷檢測(cè)，主要用于工廠的電子產(chǎn)品,電子配件,元器件的質(zhì)量檢測(cè)?？蓹z測(cè)產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)是否有損壞、檢測(cè)內(nèi)部的圖形結(jié)構(gòu),產(chǎn)品是否合格，是電子產(chǎn)品質(zhì)量檢測(cè)的專用設(shè)備。 可廣泛應(yīng)用于PCB、電子產(chǎn)品加工、實(shí)裝基板、電子產(chǎn)品封裝、電池、鋁鑄件加工等行業(yè)。用戶可以輕松獲得高質(zhì)量、高放大倍率、高分辨率的被測(cè)物體圖像。1、在半導(dǎo)體工業(yè)中x-ray檢測(cè)儀應(yīng)用于集成電路封裝中內(nèi)部連接的無(wú)損害檢測(cè)。在高分辨率的基礎(chǔ)上可以檢測(cè)到焊接連線上的*小壞點(diǎn)及芯片粘接上的氣孔在溫度降低時(shí)的粘合反應(yīng)。
2、在組件組裝中對(duì)隱藏焊點(diǎn)的檢測(cè)，如：BGA封裝中的氣孔，浸潤(rùn)缺陷，焊橋及其他性質(zhì)，如：焊料的的多少，焊點(diǎn)的位移等。
3、在多層印刷電路板的制造中（SMT組裝檢測(cè)），如手機(jī)，計(jì)算機(jī)，PDA，數(shù)碼相機(jī)，移動(dòng)系統(tǒng)基站等。各個(gè)板面的排列將被連續(xù)的監(jiān)控，X-ray系統(tǒng)能**地測(cè)量處于內(nèi)層的結(jié)構(gòu)及焊環(huán)寬度，這是制造過(guò)程優(yōu)化的基礎(chǔ)。此外，層間電路金屬連通的過(guò)程中，測(cè)量系統(tǒng)可以在X光圖上清晰地辨認(rèn)短路及斷路，確定他們的位置及作出分析。
尊敬的客戶：