MPA3多功能松下貼片機
多功能貼片機MPAIII主要特征：
1995年設備，歐美機，翻新處理
PCB尺寸：330mmX250mm
可貼元件范圍：0603-50mm/0.5QFP
料站數(shù)量：40
理論貼片速度：CHIP0.48/QFP2.0 秒/點
貼裝精度：±0.05mm
尺寸及重量：L1940mmW2213mmH1550mm/1500Kg
電源及氣源：3PH,200V,5KVA
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