公司將到貨多臺(tái)MSF貼片機(jī),MPAG3貼片機(jī)
公司已經(jīng)訂了多臺(tái)高速M(fèi)SF貼片機(jī),和松下多功能MPAG3貼片機(jī)即將到貨
MSF貼片機(jī)狀態(tài)好,機(jī)器速度快,相當(dāng)于松下高速貼片機(jī)水準(zhǔn),不但如此MSF
貼片機(jī)貼片精度也是超高的,帶TRAY,可生產(chǎn)BGA料件,機(jī)器體積小靈活,編
程簡(jiǎn)單方便,在市場(chǎng)上有很多客戶(hù)用單臺(tái)MSF就可完成產(chǎn)品的整線(xiàn)SMT生產(chǎn)
MSF貼片機(jī)主要參數(shù):
PCB尺寸：XL size(X510mm/Y460mm)
可貼元件范圍：0201-55/55mmQFP,CSP,BGA,連接器等
料站數(shù)量：48
理論貼片速度：帶裝料0.094sec/片，托盤(pán)料0.23sec/IC
貼裝精度：±0.025mm（4SIGMA）
尺寸及重量：W1720D2820H1450,重2900Kg
電源及氣源：200V, 9KVA,氣源：300L/min,0.5MPa
MPAG3為高穩(wěn)定性松下多功能貼片機(jī),主要配在高速機(jī)之后的多功能貼片機(jī)
使用,市場(chǎng)占有率非常高,因?yàn)榇藱C(jī)器的穩(wěn)定性好,性?xún)r(jià)比高.
MPAG3貼片機(jī)主要參數(shù):
PCB尺寸：330mmX250mm
可貼元件范圍：0402-50mm/0.4QFP,0.25B/0.5P BGA
料站數(shù)量：45
理論貼片速度：CHIP0.8/QFP1.0 秒/點(diǎn)
貼裝精度：±0.03mm
尺寸及重量：L1790mmW2165mmH1500mm/ 1450Kg
電源及氣源：3PH,200V,3KVA

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