SMT松下貼片機(jī)的由來(lái)及應(yīng)用
表面安裝技術(shù)（SMT）的發(fā)展
SMT是Surface Mount Technology的縮寫(xiě)形式，譯成表面安裝技術(shù)。美國(guó)是SMT 的發(fā)明地，1963年世界出現(xiàn)**只表面貼裝元器件和飛利蒲公司推出**塊表面貼裝集成電路以來(lái)，SMT已由初期主要應(yīng)用在**，航空，航天等**產(chǎn)品和投資類(lèi)產(chǎn)品逐漸廣泛應(yīng)用到計(jì)算機(jī)，通訊，**，工業(yè)自動(dòng)化，消費(fèi)類(lèi)電子產(chǎn)品等各行各業(yè)。SMT發(fā)展非常迅猛。進(jìn)入80年代SMT技術(shù)已成為國(guó)際上*熱門(mén)的新一代電子組裝技術(shù)，被譽(yù)為電子組裝技術(shù)一次**。
SMT的應(yīng)用：
SMT與我們?nèi)粘Ｉ钕⑾⑾嚓P(guān)，我們使用的計(jì)算機(jī)﹑手機(jī)﹑BP機(jī)﹑打印機(jī)﹑復(fù)印機(jī)﹑掌上電腦﹑快譯通﹑電子記事本﹑DVD﹑VCD﹑CD﹑隨身聽(tīng)﹑攝象機(jī)﹑傳真機(jī)﹑微波爐﹑高清晰度電視﹑電子照相機(jī)﹑IC卡，還有許多集成化程度高﹑體積小﹑功能強(qiáng)的高科技控制系統(tǒng)，都是采用SMT生產(chǎn)制造出來(lái)的，可以說(shuō)如果沒(méi)有SMT做基礎(chǔ)，很難想象我們能使用上這些使生活豐富多采的商品。
SMT的特點(diǎn)：
采用SMT使得組裝密度更高，電子產(chǎn)品體積更小，重量更輕，可靠性更高，抗震能力增強(qiáng)，高頻特性好，而且易于實(shí)現(xiàn)自動(dòng)化，提高生產(chǎn)效率，降低生產(chǎn)成本，一般來(lái)講，采用SMT的產(chǎn)品體積縮小40%～60%，重量減輕60%～80%。
SMT組成：
主要由表面貼裝元器件（SMD），貼裝技術(shù)，貼裝設(shè)備三部分。
其中SMD包括：
1. 制造技術(shù)：指SMD生產(chǎn)過(guò)程中導(dǎo)電物印刷﹑加熱﹑修正﹑焊接﹑成型等技術(shù)。
2. 產(chǎn)品設(shè)計(jì)：設(shè)計(jì)中對(duì)尺寸精度、電極端結(jié)構(gòu)/形狀、耐熱性的設(shè)計(jì)與規(guī)定。
3. 包裝設(shè)計(jì)：指適合于自動(dòng)貼裝的編帶、托盤(pán)或其他形式的包裝。
關(guān)于貼裝技術(shù)包括：
1. 組裝工藝類(lèi)型：
單面/雙面表面貼裝、單面混合貼裝、雙面混合貼裝。
2. 焊接方式分類(lèi)：
波峰焊接--選擇焊機(jī)、貼片膠、焊劑、焊料及貼片涂敷技術(shù)。
再流焊接--加熱方式有紅外線、紅外加熱風(fēng)組合、VPS、熱板、激光等。
3. 印制電路板：
基板材料--玻璃纖維、陶瓷、金屬板。
電路板設(shè)計(jì)--圖形設(shè)計(jì)、布線、間隙設(shè)定、拼版、SDM焊盤(pán)設(shè)計(jì)和布局、貼裝系列設(shè)備主要包括：電膠機(jī)、絲印機(jī)、貼片機(jī)、回流爐、自動(dòng)檢測(cè)設(shè)備和維修設(shè)備等