松下貼片機培訓教材
培 訓 教 材
基本操作介紹
一、 危險提示：
Danger：指明即將有危險的情況，沒避免，結(jié)果會造成嚴重的傷亡。
Warning：指吸即將有危險的情況，如果沒避免，會造成嚴重人身傷害。
Caution：指明有潛在的危險情況，如果沒避免偶爾會造成輕微的傷害或設備的損壞。
：指出注意的內(nèi)容
：指出禁止的內(nèi)容
：指出強迫的內(nèi)容
二、 **的注意事項
① 機器運動時請不要把身體的任一部位伸入機臺內(nèi)。
② 換料時請確認換料位號燈是否亮起。
③ 機器工作時，請不要打開電器箱的門。
④ 在修理前請閱讀修理手冊。
⑤ 機器工作時，請不要打開ZA、ZB料箱的門。
⑥ 接線時請關斷電源。
三、 機器各機構(gòu)認識
各機構(gòu)的名稱

注：① 緊急停止開關位置，在機器 的四個角，無論你站在機器旁的任一角度都能按到緊急停止開關。
② 修理開關的使用情況：當**盤打開后，限制操作用，其只能在手動狀態(tài)下，在使用時屏幕則變?yōu)辄S顏色。

③識覺組件：
④識別方式
A、反射 （黑色NOZZLE） B、透射（白色NOZZLE）
⑤TRAY供給部：采用兩升降機各20站（共40種）的供料方式兩升降機ZA、ZB有四種的工作方式。
A、 固定方式 （選擇使用ZA或ZB）
B、 交換方式（ZA和ZB上同樣的材料，ZA上的材料用完則到ZB上同一站取料，ZB用完又回到ZA上取料）
C、 優(yōu)先交換方式（ZA和ZB上同樣的材料，ZA上的材料用完則到ZB上同一站取料， ZA上好料后又回到ZA取料）
D、 連接方式 （ZA+ZB=75+75=150站）

四、 主操作盤的認識：
1、 SERVO MOTOR ON/OFF：伺服鎖定開/關。
2、 FRONT OPERATION LAMP：前操作盤有效指示燈。
3、 MAIN CPU：主CPU的電源開關。
4、 POWER ON LAMP：設備電源指示燈。
5、 OPERATION READY ON：開機（指PANASET）。
6、 OPERATION READY OFF：關機（指PANASET）。
7、 START：開始開關，綠色錯誤信息的復位鍵。
8、 STOP：停止鍵，相當于1 BLOOK。
9、 RESET：復位。
10、 HDD LAMP：CPU硬盤指示燈。
11、 NUM LAMP：數(shù)字鍵指示燈。
12、 CAPS LAMP：鍵盤字母大小寫切換指示燈。
13、 CL SCREEN：清屏
14、 TRACKBALL LEFT BUTTON：磁球的左鍵（執(zhí)行鍵）。
15、 TRACKBALL：鼠標功能。
16、 ORG：原點回歸。
17、 TEACHING UP：Y-方向 、CT+方向、 視窗尺寸變大、對比度增加。
18、 TEACHING DOWN：Y+方向、視窗尺寸變小、對比度減少。
19、 TEACHING LEFT：X+方向、視窗左方向移動。
20、 TEACHING RIGHT：X-方向、視窗右方向移動。
21、 HIGH：各軸高速移動，改變參數(shù)調(diào)整的速度。
22、 DISK SLOT：軟驅(qū)口。
23、 ACCESS LAMP：軟驅(qū)工作指示燈。
24、 EJECT BUTTON：彈出軟盤。
25、 KEYBOARD：鍵盤。

五、 副操作盤：
ENABLE SWITCHES EB1、EB2:副操作盤執(zhí)行開關。
1、 HEAD NO. SELECT：HEAD1—4的選擇。
2、 HEAD SUCTION：打開HEAD的真空。
3、 HEAD BLOW：讓HEAD吹氣。
4、 NOZZLE CHANGE STOPPER：吸嘴切換的夾桿開/合。
5、 SEMIAUTO LOADING：半自動加載。
6、 PCB SUPPORT LOADING：PCB的托盤升降。
7、 BELT MOTOR：皮帶馬達的轉(zhuǎn)與停。
UNLOADER：卸載導軌。
LOADER：加載導軌。
POSITIONING：工作臺。
CONVEYER REVERSE TURN：皮帶反轉(zhuǎn)，與上面三個合起來使用。
8、 PARTS ABOLOSH CONVEYOR：拋料皮帶轉(zhuǎn)與停。
9、 PCB STOPPER：PCB的擋桿升/降。
10、 MAGAZINE OPEN/CLOSE：料箱門的開和關。
11、 TRANSFER HEAD SUCTION：取料（傳遞）吸嘴開真空。
12、 TRANSFET HEAD BLOW：取料（傳遞）吸嘴吸氣。
13、 SHUTTLE 1—4：選擇SHUTTLE吸料位1—4。
14、 FEED：FEED材料氣壓開關（進料動作）。
15、 SHUTTLE SUCTION：梭子開真空。
16、 SHUTTLE BLOW：梭子吹氣。
17、 PEEL THRUST SHUTTER：料架剝離氣缸動作（指帶板離氣缸的料架）。
18、 JIG LED：機器自動校正CAMERA燈亮與滅。
19、 JIG VALVE：機器自動校正模塊的升與降。
20、 CASSETTE NO.：料站的選擇（十位與個位的組合）。

六、 操作屏幕：
操作屏幕主要由：松下機型顯示區(qū)，操作按鍵，輸入?yún)^(qū)和顯示區(qū)等組成。
START：允許改變操作模式及設備生產(chǎn)條件的菜單。
SETUP：允許看程序的選擇及材料的信息。
DATA I/O：允許進行文件數(shù)據(jù)的處理，如存入、存出、拷貝等。
EDIT：允許進行程序的編輯。
MANAGE：允許你獲得關于生產(chǎn)的信息和識別的信息。
SYSTEM：允許你對機器系統(tǒng)參數(shù)進行設置。
公共信息欄：①*上層為提示欄。 ②中層為狀態(tài)顯示欄。
③*下層為錯誤信息欄。下層的左邊有錯誤信息代號顯示。

提示欄 通信狀態(tài) SC檢測 開鎖 打印屏幕
狀態(tài)欄
錯誤信息欄 錯誤信息代碼 日期 時間
HELP：幫助只提供操作方法或錯誤內(nèi)容沒被**時的幫助。
MANUAL：介紹設備的操作內(nèi)容，顯示在屏幕上。
七、菜單分析：
〈一〉 START
1、 MACHINE：顯示機器名稱和狀態(tài)。
2、 DISPLAY：顯示內(nèi)容。
（1） STATUS：機器現(xiàn)況，包括各軸原點、位置和吸料、貼片情況。
顯示各軸是否原點：X、Y、THETA1（HEAD1、3轉(zhuǎn)角）THETA2（HEAD 2、4）CONV、TZA、TWA、TZB、TWB、TXA、THA、H1、2、3、4、YT（沒用）。
各HEAD的生產(chǎn)信息：
PATTERN：顯示現(xiàn)生產(chǎn)第幾拼板。
BLOCK：顯示現(xiàn)生產(chǎn)第幾步。
Z NO：顯示每個吸嘴上元件的站號。
NOZZLE：顯示每個頭上的吸嘴編號。
THETA：顯示各軸的轉(zhuǎn)角。
（2） SETUP：顯示當前的生產(chǎn)類型（生產(chǎn)程序），不能進行編輯。
① 顯示程序的使用情況：NC PROGRAM、 ARRAY PROGRAM、 PCB PROGRAM
② 顯示TRAY盤料站的生產(chǎn)模式MODE。
③ 顯示Z的使用情況ACTIVE Z TABLE。
（3） SUPPLY：顯示材料的信息。
① PART EXHAUSTION DISPLAY換料站號顯示。
② SUPPLY顯示換料的料箱。
③ 換料確認鍵，SELECT ALL選定所有換料站，COMPLETE完成。
3、 操作模式：ONLINE 、AUTO 、SEMI 、MANU
4、 動作模式：CONT、 EOP、 BLOCK 、1STEP
5、 L、STOP：加載停止。
6、 RECOV：自動補貼，當RECOV顯示的藍色時有效。
7、 PRODUCTION COUNT：生產(chǎn)計數(shù)計劃數(shù)（PLAN）和已生產(chǎn)數(shù)（ACTUAL）。
8、 PRODUCTION TIME：單板生產(chǎn)時間，分包含加載時間（INC CONV）和不包加載時間（TIME/PCB）
9、 〈START BLK〉：中途開始設置。
10、 X-Y TEACH：單點坐標TEACH。
11、 PAST SKIP：刪除材料，當生產(chǎn)中出現(xiàn)某一站材料已缺料時使用。
〈二〉 SETUP
CHGOVER—PROGRAM 程序選擇。
① PROGRAM： NC ARRAY PCB的PROGEAM的選擇。
② FIND：查找程序名。
③ SONT：重新排列程序。
④ RETRY：重選程序，回到原先狀態(tài)。
⑤ CONDITION：生產(chǎn)條件設定。
⑥ PATH THRU ：PCB直通與否。
⑦ EXECUTE：執(zhí)行。
八、開關機操作
〈一〉 開機
1、 打開主氣壓（ON：SUP OFF：EXH）并檢查氣壓是否為5kgf/cm2 （0.49Mpa）。
2、 檢查軟驅(qū)里沒有軟盤。
3、 打開變電箱的電源開關。
4、 POWER ON電源指示燈亮后，壓下MAIN CPU開關。起動主CPU，此時MAIN CPU指示燈閃爍，大約110秒后，主CPU指示燈變?yōu)槌Ａ痢?br>5、 按下OPERAT10N READY ON 機器開始自檢，約30秒。
6、 自檢OK后進行START菜單。
7、 點擊MANU后，按ORG機器回到原點。確認各軸的星號出現(xiàn)。
〈二〉、關機
關機分兩種1、完全關機：關掉所有電源，這過程需要1分鐘。
2、硬體關機：關掉panasert運動系統(tǒng)電源。這過程約要30秒。 推薦此法關機。
1、 完全關機：
① 按L. Stop送出工作臺上的PCB板。
② 切換到MANU狀態(tài)，按ORG回原點。
③ 檢查軟驅(qū)里沒有軟盤
④ 按下Operation OFF屏幕出現(xiàn)提示語約3秒鐘。
⑤ 關掉MAIN CPU電源。
⑥ 關掉變電箱電源。
⑦ 關掉主氣壓。
2、 硬體關機：執(zhí)行以上①—④后按CL SCREEN清屏。
九、生產(chǎn)切換
1、 按站表上好材料。
2、 設備原點回歸。
3、 托盤上頂針拆除。
4、 選擇程序并進行自動軌道寬度調(diào)整。
5、 定位針位置自動調(diào)整。
6、 PCB板的止動塊位置調(diào)整。
7、 托盤上頂針重布。
8、 生產(chǎn)條件設定。
① planned number:生產(chǎn)計劃數(shù)。
② Tray mode: Tray 盤的聯(lián)接模式（4種模式選擇）。
③ Active Tray: Tray盤的預先取料設置。
④ Clear production Information. :**生產(chǎn)記錄信息與否。
⑤ Clear Parts Information :**部品信息與否。
⑥ Clear Nozzle Information :**吸嘴信息與否。
⑦ Initialize Remain Treys ：**TRAY盤元件的使用數(shù)與否。
⑧ Specify Skip Block 1、2、3、4、5、6、7、8、9，除7為無條件跳躍指令外，其他都為有條件跳躍指令。
十、切換后生產(chǎn)前檢查
（一） 半自動檢查
1、 點擊START菜單。
2、 點擊SEMI按鈕。
3、 手放一塊PCB板（要生產(chǎn)的）在加載導軌上，并按下副操作盤上的SEMI LOADING鍵。
4、 PCB就會加載到Y(jié) TABLE上。
5、 點擊BLOCK按鈕。
6、 按START鍵，觀察機器的運轉(zhuǎn)情況。
7、 點擊EOP按鈕。
8、 按START鍵，機器空轉(zhuǎn)，檢查XY TABLE的移動情部。
注意：出現(xiàn)異常時按下STOP或BLOCK鍵，出現(xiàn)危險時按下EMERGENEY鍵。

（二） 全自動檢查
1、 全自動狀態(tài)下貼出**塊板，并檢查貼裝位置，貼裝元件是否有錯。
2、 有錯先找明原因，無錯就CONT連續(xù)生產(chǎn)。
3、 注意在生產(chǎn)時：
① 不要打開修理的燈。
② 不要把身體的任一部位伸進機器內(nèi)。

錯誤信息顯示：
錯誤信息顏色 判 斷
底色 參數(shù)（文字）
亮藍色 白色 較小錯誤，按START鍵消除
黑 黃 警告信息（正常操作時出現(xiàn)）
黃 黑 警告錯誤
黑 紅 錯誤信息須按RESET才能消除
紅 黑 不能繼續(xù)運行（操作）
按HELP鍵則有關于錯誤信息的幫助顯示。
錯誤碼的類型：
EQ：與設備直接相關的錯誤。
HC：與頭部直接相關的錯誤。
MC：與移動部件直接相關的錯誤。
NC：與NC程序直接相關的錯誤。
OP：與操作直接相關的錯誤。
PM：與步進馬達直接相關的錯誤。
RE：與識別直接相關的錯誤。
SC：與SC直接相關的錯誤。
WD：與導軌寬度直接相關的錯誤。

十一、料架的認識及使用：
1、 現(xiàn)場料架認識、上料演示。
2、 料架規(guī)格的確認及可調(diào)范圍。
3、 線帶是人員剪斷，機器不帶自動切帶位置。
4、 正確上料架的方法、先對準滑槽套入、再緩慢的插入。
十二、打印機作用及換紙（現(xiàn)場介紹）

中冊 機器的規(guī)格說明生產(chǎn)管理信息
機器的系統(tǒng)設置
**章 機器的規(guī)格說明
一、 機器的外形尺寸及重量[LL型（XL型）]
2294（寬）×1952（長）×1500（高）mm 加信號燈高為2000mm
機身重（沒料架）：2000KG
托盤供給部：約300KG
二、使用要求：
環(huán)境溫度：20±10℃
電源供給：3相200±10V AC 50/60HZ 約9KVA功率。
空壓：壓力0.49MPA（5kgf/cm²） 流速量150NL/min 進氣管口徑：PT1/4B
注意空壓管路要有油水分離器。
三、PCB板的生產(chǎn)范圍：
① 尺寸：max：510×460mm min：50×50mm
② 貼裝區(qū)域：max ：510×452mm min：50×42mm
③ 材料：酚醛樹脂紙質(zhì)板、環(huán)氧樹脂玻璃板、陶瓷板、柔性板等。
④ PCB板厚度：0.5~4.0mm
四、元件的使用范圍：
① 元件的種類：全范圍的1005~CSP。
② 元件的包裝：
卷盤直徑：φ178~382mm。
矩形元件：Max 55×55mm 高Max 25mm
長的連接器：Max 150mm。
引腳間距：min 0.3mm
安裝的吸嘴數(shù)：max 16個
五、貼裝時間：
CHIP元件：0.57s/片
QFP：0.7s/片

六、加載
PCB的加載時間：約2.7S
傳送的方向：右—左或 左—右
七、料架：
1、 Tape： max 60個
2、 托盤：
①Tray： max：40種
②Tray的外形尺寸：W 85~230mm; L：200~335mm T：max 30mm
③Tray盤重：總重量（兩個料架箱和40個料盤）：50KG
1個Tray盤重：2.5KG
④送料時間：當升降臺不移動時取決于貼裝頭；當升降移動時：3.2~5.4S.
八、控制系統(tǒng)：
1、 控制系統(tǒng)：
•32位微計算機
•閉環(huán)雙臂驅(qū)動
•半閉環(huán)AC伺服馬達
•開環(huán)步進馬達
2、 命令系統(tǒng)：
X-Y軸：**/相對坐標
料站：站號命令
3、 控制方式：
自動/半自動/手動/在線
4、 位置控制精度：
X-Y：0.001mm H:0.1mm Q:0.00072º
九、存儲程序數(shù)：
1、NC程序單條：Max:2000步 Max：200條
2、元件庫：1000種元件。
3、 托盤料庫：540種
十、光學識覺功能
十一、Tray盤的連接方式：交換、優(yōu)先交換、固定、連結(jié)
十二、生產(chǎn)管理信息：計劃數(shù)、生產(chǎn)數(shù)、運行時間、停機時間等
十三、數(shù)據(jù)I/O：
① 光驅(qū)，3.5寸軟驅(qū)。
② 210mm寬卷紙打印機。
③ 鍵盤和軌跡球?qū)崿F(xiàn)人機對話。
④ RS-232C接口，NC程序輸入輸出、管理信息輸出、I/O檢測
十四、語言：英語和日語（顯示和打?。?br>十五、其它功能：
① 自診功能
② 三級功能密碼管理
③ 自動補貼功能
④ 單塊（步）重復功能
⑤ 料站替代功能（主從料站）
⑥ 多重原點功能（指料站的**站位置可設）
⑦ 壞板識別功能
⑧ 吸嘴跳躍功能
十六、信號燈：
黃（紅）：錯誤停止（如真空錯誤、加載錯誤、元件識別錯誤、**停止等）
白（黃）：警告（如待板、換料等）
綠：正常運行（自動狀態(tài)）
十七、PCB板的設計：
1、 平行于流向的兩板邊要多留3mm的工藝邊。
2、 元件離板邊距離≥4mm。
3、 板尺寸Max :510×460mm Min：50×50mm 厚：0.5~4.0 mm
貼裝區(qū)Max：510×452mm
4、 板的平整度要求：Max： ±0.5mm
5、 板底元件*高≤30mm， 板上元件*高≥25mm， 板底元件實體離板邊距離*小≥5mm。
十八、Mark的設計：
1、 識別MARK的尺寸：如右圖

2、 Mark的形狀：有方、圓、三角、棱、十字架、連角方形6種。 前4種可為實心也可為空心。

3、 MARK的識別區(qū)域：

4、 MARK的識別誤差是±15%，Move Camera的識覺范圍4×4mm 如：1×1mm的Mark0.85-1.15都是可以通過的。


**章生產(chǎn)管理信息（Manage）
生產(chǎn)管理信息是顯示生產(chǎn)日期時間和操作狀態(tài)的數(shù)據(jù)生產(chǎn)信息分：類型信息、機器信息。
一、 生產(chǎn)信息：
1、 生產(chǎn)類型：顯示NC程序或ARRAY程序名字。
2、 數(shù)據(jù)存貯期間顯示*先和*后獲得數(shù)據(jù)。
3、 開始生產(chǎn)時間。
4、 生產(chǎn)結(jié)束時間。
5、 生產(chǎn)計劃數(shù)（塊數(shù)、臺數(shù)=塊數(shù)×拼板數(shù)）。
6、 實際生產(chǎn)數(shù)（塊數(shù)、臺數(shù)=塊數(shù)×拼板數(shù)）。
7、 開機時間
8、 機器運轉(zhuǎn)時間（全自動/在線狀態(tài)下）。
9、 運行準備時間[包括半自動和故障停機時間（開機狀態(tài)）]。
10、PCB板加載停留時間。
11、PCB板卸載停留時間。
12、修理時間指復位錯誤信息到開始生產(chǎn)時間（全自動/在線狀態(tài)下發(fā)生錯誤的總時間，**發(fā)生過程不計算。）
13、故障停止時間（小故障停止，有錯誤信息顯示、全自動和在線狀態(tài)下），不計算**發(fā)生過程的時間，不包括待板、換料、吸取錯誤、識別錯誤時間。）
14、故障停止次數(shù)。
15、PCB傳送**次數(shù)。
16、機臺的使用率（生產(chǎn)時間/開機時間）×100%。
17、吸料次數(shù)。
18、吸料錯誤次數(shù)。
19、立片吸取次數(shù)、元件立起次數(shù)。
20、吸料率= ×100%。
21、貼裝點數(shù)
22、貼裝率= ×100%。
23、換料停止時間（換料停止到開始生產(chǎn)時間）。
24、換料次數(shù)。
25、識別錯誤次數(shù)（包括元件尺寸錯誤和視覺參數(shù)錯誤及PCB視覺錯誤）。
26、元件尺寸識別錯誤次數(shù)。
27、PCB板識別錯誤次數(shù)。
28、PCB板尺寸識別錯誤次數(shù)。
29、其他的錯誤次數(shù)。
二、存儲生產(chǎn)管理信息：
1、 TYPE信息類型 ：生產(chǎn)管理信息有二種計算方式：Each（單一程序信息）和（機器總信息）。
①Each（某一生產(chǎn)程序信息）：計算被選程序的相關生產(chǎn)管理信息，這些信息的名字是以NC程序名加上Array程序名，并且這名字可以被調(diào)出觀看。注：兩個完全相同的名字可以存貯不同的信息并存在。
②M/C Total（機器總信息）：包括機器總信息和生產(chǎn)信息。
機器信息：顯示機器的所有信息。
生產(chǎn)信息：顯示相同文件名字的信息。
2、 存儲方法：按時間期間存儲
① 當選擇程序時
② 當生產(chǎn)管理信息被**時
③ 每30分鐘自動存儲一次
④ 開機狀態(tài)，每天的午夜12點
3、 存儲信息的保存時間：
生產(chǎn)管理信息存貯24小時以內(nèi)的信息，超過24小時的在午夜12點被**（要求在開機和START狀態(tài)。）
4、 **
生產(chǎn)管理信息可以清“0”，**的內(nèi)容可以不同，要看你選擇的是Each（某一生產(chǎn)程序信息）或M/C Total(機器總信息)。
一、 生產(chǎn)信息菜單：
點擊Manage后，點擊Production選項，選擇Each則顯示如下：

1、 工具：
Prd Name：顯示生產(chǎn)程序名。
Select：選擇生產(chǎn)程序名
Clear：**選定的信息
Table：表格形式顯示信息
Graph：圖表形式顯示信息
Prev：向前翻頁
Next：向后翻頁
2、 內(nèi)容：
① Time Started：生產(chǎn)開始時間
② Time Ended：生產(chǎn)結(jié)束時間
③ Planned(By Sheet)：生產(chǎn)計劃數(shù)（塊數(shù)）
④ Planned(By Circuit)：生產(chǎn)計劃數(shù)（臺數(shù)）
⑤ Produced(By Sheet)：實際生產(chǎn)數(shù)（塊數(shù)）
⑥ Produced (By circuit)：實際生產(chǎn)數(shù)（臺數(shù)）
⑦ Power on Time：開機時間
⑧ Operation Time：生產(chǎn)操作時間
⑨ Ready Time ：運行準備時間
⑩ Waiting Time(Loader)：加載等待時間
(11) Waiting Time(Unloader)：等待時間
(12)Mainterance Time：修理時間
(13)Trouble Down Time：故障停機時間
(14)Trouble Down Count：故障停機次數(shù)
(15)Transfer Errors：傳送**次數(shù)
二、 Nozzle Information：吸嘴信息
包括：某一生產(chǎn)程序信息和機器總信息
1、 吸嘴信息菜單
① Prd Name：文件名
② Date Storage Period：數(shù)據(jù)存儲期間（*先和*后獲得的數(shù)據(jù)）（僅在機器總信息菜單屏幕）
③ Vacuum Count：真空吸料次數(shù)
④ Vacuum Error：真空吸料**次數(shù)
⑤ Mount Count：貼裝次數(shù)
⑥ Recog Err (Recoge)：識別錯誤次數(shù)（光學參數(shù)**）
⑦ Recog Err(Size)：識別錯誤次數(shù)（元件尺寸**）
⑧ Coplanarity Error Count：引腳浮起檢查**次數(shù)
⑨ Other Error：其它**
三、 Parts Information：元件信息
1、 元件信息菜單：
① Prd Name：文件名
② Date Storage Period：數(shù)據(jù)存儲期間
③ Parts Name /Shape Code：顯示元件名和形狀代碼
④ Parts Remain：元件的剩余數(shù)（當前料站、料盤的剩余包數(shù)）
⑤ Parts Used：生產(chǎn)選定程序所需的元件數(shù)量
⑥ Exhaust Count：換料次數(shù)
⑦ Vacuum Count：單種材料的吸料次數(shù)
⑧ Mount Count ：單種材料的貼裝次數(shù)
四、 Printing打印
打印屏幕：
① Production → 生產(chǎn)信息

② Nozzle → 吸嘴信息

③ Parts → 元件信息
五、 Error Information**信息
1、 **信息內(nèi)容：
① Error Message：**信息
② Error Time/Date：**時間/日期
③ Error Clear Time/Date：**信息**時間/日期
2、 **信息存貯的條數(shù)Max 1000條，超過1000條*早的信息會被擠掉。
六、 Load Profile壓力加載曲線圖[C4用]

第三章 元件的剩余信息

一、 在Set Up菜單下：
Estimated Tact Time Per PCB Sec


Z NO 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10
1~10
11~20
21~30

(1) Estimated Tact Time Per PCB：生產(chǎn)一塊PCB板的時間（0~999.9s）
(2) Legend:元件的更換次數(shù)和更換警報次數(shù)。
(3) Supply ZA,ZB,ZC,ZD：選擇料站組
(4) Item：Remain顯示剩余的元件數(shù)
Remain PCB：PCB板的剩余數(shù)
Remain Time：時間的剩余數(shù)
紅色的元件警報：換料報警;黃色的元件警報：換料預警報。
(5) Last Updated：*后一次顯示的時間和日期
(6) Refresh：刷新當前信息
(7) Set All：設置每個選項
①Items：Init顯示原始值
Remain：顯示元件剩余數(shù)
By Part ：元件剩余數(shù)的預警報
By PCB：PCB板的剩余數(shù)的預警報
By Time：時間剩余數(shù)的預警報
②Alter All：修改每個選項的值
(8) Set Detail：設置各選項
① Staus：顯示料架的狀態(tài)
② Z NO ：顯示Z軸料站值⑤⑥
④ Master：主從料站
⑤ X：Tray盤元件X方向的位置數(shù)（0~99）
Y：Tray盤元件Y方向的位置數(shù)（0~99）
Z：Tray盤元件Z方向的層數(shù)（0~99）

⑥ Remain：設置料架元件的剩余數(shù)（0~9999999）
Remain PCB：顯示當前材料還能生產(chǎn)的PCB板數(shù)=
Remain Time：顯示當前材料還能生產(chǎn)的時間=剩余板數(shù)×每板的生產(chǎn)時間
⑦ By Parts：當PCB板剩余數(shù)低于設定值時顯示警報。此設置為PCB板警報設置（0~9999999）
By PCB：當PCB板剩余數(shù)低于設定值時顯示警報。此設置為PCB板警報設置（0~999999）
By Time：當PCB板剩余數(shù)低于設定值時顯示警報（0：00~60：00）
⑧ Sort ：排序
Sort By：分類按Z軸站號、主料站、剩余元件數(shù)、剩余PCB板數(shù)。
Order：排序按升序和降序
⑨ Altet All：更改所有項目同Set All



第四章 自動操作功能
一、 Start Block：生產(chǎn)中途停止后恢復生產(chǎn)時執(zhí)行（半途連續(xù)生產(chǎn)）在全自動與半自動狀態(tài)下有效。
Parttern：輸入塊重復的第幾塊
Block：輸入第幾步
Parts Name：顯示第幾步的材料名稱
二、Part Exhaustion Skip：跳躍元件更換（當出現(xiàn)更換材料進，已無材料更換，可執(zhí)行此功能，相當于無條伯跳躍，此元件在設置后不被貼裝）。
① 此功能在出現(xiàn)停止后有效，可以是換料停止，單步停止、EOP停止。
② 此功能只能用在主料站（使用Z alteration）
③ 當重新更換料時需要重輸Z NO（站號）甚至程序切換后還繼續(xù)躍掉同樣的材料，選擇程序時要**此跳躍設置。
④ 在交換模式下輸入TZA的Z NO，在優(yōu)先交換模式下Skip TZA和TZB。
⑤ 在Start菜單下，單擊Part Skip顯示如下：
Z NO Shape Code


Z NO：料站號
Shape Code：形狀低碼
Set：改換材料的站號與低碼顯示
Clear：已經(jīng)設置元件跳躍的站號顯示
Cl All：清掃所有設置元件跳躍的數(shù)據(jù)

第五章System菜單系統(tǒng)管理（初始設置）
一、 System的菜單：
Set Init ：初始設置
Set Sys：系統(tǒng)設置
Chk Move：軸移動檢查
Main Temamce：維護
In/Out：I/O檢測
二、Set Init：初始設置
Machine Date：機器數(shù)據(jù)
Prod Condition Pata：生產(chǎn)條伯數(shù)據(jù)
Basic Recog Data基礎識別數(shù)據(jù)
Conveyor Data：PCB板傳送數(shù)據(jù)
Width Adjust Data：寬度調(diào)整數(shù)據(jù)
Nozzle Station：吸嘴站
Nozzle Data吸嘴數(shù)據(jù)
Auto Calibration自動校準功能設置
三、Machine Data：機器數(shù)據(jù)（共9頁）
**頁：
① Data：當前的日期、時間年（1980-2037）月（1~2）日（1~31）時（0~23）分秒（0~59）
② Machine Offset：機器原點補償只用在NC程序坐標補償
③ Head Height：頭的高度補償以HEAD為參照
④ Rotate Offset：轉(zhuǎn)角補償（θ）H1（-359.999~359.999度）
⑤ Y-axis Parallel Offset：Y1與Y2軸平行度誤差值
**頁：
① Head Pitch H1~H2：H1和H2的間距
② Head Pitch H1~H3：H1和H3的間距
③ Head Pitch H1~H4：H1和H4的間距

第三頁：
① Mount Height：貼裝高度初始值(-99.999~0.00) mm
② Discard Pos Front：前面拋料位置坐標（-99.999~99.999）mm
③ Discard Pos Rear：后面拋料位置坐標。
④ Discard Conveyor：拋料皮帶的位置坐標（-99.999~0）mm
⑤ PCB Condinate：PCB的坐標補償值（PCB檢測器的位置坐標）
⑥ Bad Mark Senson：壞板MARK的傳感器位置坐標（相對月的坐標）
第四頁：
① Scan Height：2D或3D識別的識別高度（-99.999~0）
② 2d(F) Scan Start ：
L Tor：前面2D識別開始對的X Y坐標（Head的移動為左→右）
R Tor：前面2D識別開始時的X Y坐標（HEAD的移動為右→左）
③ 2d(R) Scan Start ：
L Tor：后面2D識別開始時的X Y坐標（Head的移動為左→右）
R Tor ：后面2D識別開始時的X Y坐標（HEAD的移動為右→左）
④ 3d Scan Start ：
L Tor：普通3D識別開始時的X Y坐標（Head的移動為左→右）
R Tor：普通3D識別開始時的X Y坐標（HEAD的移動為右→左）
⑤ 3d Fine Scan Start ：
L Tor：精細3D識別開始時的X Y坐標（Head的移動為左→右）
R Tor：精細3D識別開始時的X Y坐標（HEAD的移動為右→左）
第五頁：
① Pulling Height Off TZA(TZB)：TZA（TZB）的Tray盤拉出時的高度
UP：*上層220要拉出時的高度
DOWN：*下層201要拉出的進的高度
② Feader Vom Height(A B C D)：以Head1為基準設定Head到料站上吸料的吸料高度。
③ Feader Cacuum Pos
ZA X(Y)：ZA料站的基準坐標（*左邊料站）Head1吸料時的位置坐標
ZB X(Y)：ZB料站的基準坐標（*左邊料站）Head1吸料時的位置坐標。
ZC X(Y)：ZC料站的基準坐標（*左邊料站）Head1吸料時的位置坐標。
ZD X(Y)：ZD料站的基準坐標（*左邊料站）Head1吸料時的位置坐標。
第六頁：
① Tray Discand Pos：Tray盤的拋棄位置（選項）
② Nozzle Vacuum Hight：傳遞吸嘴到Tray盤吸料高度（如氣缸上下動作則此項無效）
③ Nozzle Mount Hight：傳遞增吸嘴吸料后放到小車上**個位置的放置高度（如為氣缸則無效）
④ Shittle Height：Head1到Shuttle上**個位置的吸料高度。
⑤ Shuttle 1STVacuum Pos：Head1到Shuttle上**個位置（**** Shuttle）吸料的位置
⑥ Shuttle 1stMount Pos：傳遞吸嘴到Shuttle ****的放料位置
⑦ Nozzle Shuttle Offset傳遞吸嘴與Shuttle吸嘴在Y方向的距離
第七頁：
① Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切換時的高度（吸元件吸嘴） （-99.9~0）
② Nozzle Change Height：吸嘴到吸嘴站切換時的高度（吸Tray盤的吸嘴）（-50~0）
③ Tray A Ref Pos：在照Tray盤位置時A點的位置坐標
④ Tray B Ref Pos：在照Tray盤位置時B點的位置坐標
⑤ Tool Change Off：檢查吸嘴是否存在時傳感器的檢查位置坐標（相對于H1）
⑥ Magazine Change Pos TZA(TZB)：換料時TZA TZB停止的位置（-3~3）
第八頁：
① C4貼裝時使用（選項）
第九頁：
① Loader：設置每次加載時間至少為多少秒，為避免加載（生產(chǎn)）太快影響下一道工序
② PCB Wait(Loader)：待板時間超過多少顯示待板信息（0-99.999s）
③ PCB Loading Push:從傳感器檢測到板后皮帶繼續(xù)轉(zhuǎn)動的時間設置（0-99.99）避免PCB板撞到 Stopper后反彈造成PCB板不到位
④ Loader Start Delay Time：前一塊板送出多少秒后后一塊板才能送入
四、生產(chǎn)條伯數(shù)據(jù)設置(Production Conditions Data)（共4頁）
**頁：
① Mark Recog Retry：Mark識別**時再試次數(shù)設置（0-3）
② Part Recog Retry：元件識別**時再試的次數(shù)設置（0-3）
③ Recovery：元件貼裝錯誤或元件識別**時補吸元件的次數(shù)設置（0-3）
④ Cassette Cont Vacuum Error：連續(xù)吸料**發(fā)生多少次數(shù)后確認為材料用完更換料（0-5）當為“0”時則不檢查材料是否用完
⑤ Nozzle Cont Vacuum Error：吸嘴吸取錯誤后補吸的次數(shù)設定，當補吸超出設定數(shù)時，則發(fā)錯誤停止（0-255）
**頁：
① PCB Recog Error Stop：
PCB板Mark識別**時Stop的方式：
Stop：識別**則停止
Skip：識別**時不貼片送出PCB板。如果Mark識別的是塊Mark 有個別Mark發(fā)生識別**，沒有重復指令（S&R）則發(fā)生識別錯誤被Skipr 的進行貼裝。
None：不用PCB Mark進行貼裝
② Read Mark Rosition：
在NC程序編輯時執(zhí)行Mark Teaching時，設置是否把此位置坐標值讀入NC程序為CAD數(shù)據(jù)，執(zhí)行讀入Mark位置坐標時會造成CAD數(shù)據(jù)錯誤。
③ Change Program Off：
當改變程序原點時，選擇是否固定Mark位置來獲得程序原點或機器原點。
Fixed：當程序原點改變時Mark的位置都已固定。
Alter：當程序原點改變時Mark的位置隨之改變。
④ NC Program Data Type：
NC程序數(shù)序的坐標值的類型 ABS：**值 INC：相以值
⑤ Auto Teach Check：
在全自動生產(chǎn)狀態(tài)下當某一元件未執(zhí)行Teaching時，機器人自動執(zhí)行Teach Part此項是設置自動執(zhí)行Teach后是否停止，YES是停止，再按Start后繼續(xù)生產(chǎn) NO則不停止繼續(xù)生產(chǎn)。
⑥ Part Recog Error Stop：
當元件識別發(fā)生錯誤時Resume為繼續(xù)生產(chǎn)，Stop則不管設置識別錯誤補吸次數(shù)為多少，主時執(zhí)行機器停止。
⑦ Rear Feeder Feed：
設置后面料架的角度，當設為180度時則與前面料架供給方向一致。
⑧ Rear Tray Parts Feed：
設置后面Tray盤上材料的供給方向，180℃時則與前面料架供料方向一致。
⑨ Initialize Parts Remain：
ON：執(zhí)行元件剩余數(shù)初始化
OFF：不執(zhí)行元件剩余數(shù)初始化
第三頁：
① PCB Convey：
在全自動模式下是否傳送PCB板。
② Control Preceding Shuttle：
設置Shuttle是否不要預吸， YES 不要預吸 NO要預吸
③ Auto Vacuum Pos Offset：
當前一個吸料位置和下一個中料位置發(fā)生位移時，是否執(zhí)行自動真空吸取位置補償。
④ Part Skip：
ON：在Start屏幕下顯示Part Skip功能，而且可以執(zhí)行此項功能。
OFF：在Start屏幕下顯示灰色的Part Skip但不可以執(zhí)行此項功能。
⑤ Eop Stop At Parts Warning：
當出現(xiàn)元件用完提示信息后 YES為自動跳到Eop Stop生產(chǎn)模式 NO則到材料用完才停止。
⑥ Eop Recovery：
ON：選擇在Eop時進行補貼
OFF：選擇即時補貼
⑦ Edit & Resume：
編輯完程序數(shù)據(jù)后繼續(xù)生產(chǎn)為YES 而編輯完當前板不生產(chǎn)為NO 注意：此功能不能有保證以下的數(shù)據(jù)不能執(zhí)行YES
• Array Program 的Master I No/Shuttle Designation。
• Parts Library的Nozzle Selection Camera Selection Feed Count/Speed X 、Yθ等。
• Supply Library的Number OF Parts X、 Y/Empty Number等。
⑧ Aging Mod：
在全自動下正常生產(chǎn)設置Nomal模擬生產(chǎn)不進料則選Aging。
第四頁：
① Prior H-Aix Lower:
吸嘴在貼裝前是否預下降


② Alternate Head：
Head1 H2 H3 H4
Head2 H1 H3 H4
Head3 H1 H2 H4
Head4 H1 H2 H3
當某一Head**時，選擇另一個Head代替。
第五頁（C4時用）
Initialize Remain Trays：初始化Tray盤元件剩余數(shù)。
① Selecting Program ：
選擇新程序（不包括執(zhí)行Edit 和Load Data）
ON：當重新選擇程序后初始化Tray盤元件剩余數(shù)
OFF：當重新選擇程序后不初始化Tray盤元件剩余數(shù)
② Selecting Another NC：
選擇另一條NC程序后是否初始化Tray盤元件數(shù)。
③ Selecting Another Array：
選擇另一條Array程序后是否初始化Tray盤元件數(shù)。
④ Up Date Array/Supply Date：
選擇另一條Array或Supply程序后是否初始化Tray盤元件數(shù)。
Recognition Basic Data：識別基礎數(shù)據(jù)
1、 Data Type數(shù)據(jù)類型
① 2D Sensor(Front)：設置前面2D Sensor的數(shù)據(jù)。
② 2D Sensor(Rear)：設置后面2D Sensor的數(shù)據(jù)。
③ PCB Camera：設置PCB Camera的數(shù)據(jù)。
④ Fixed Camera：設置固定Camera的數(shù)據(jù)。
⑤ Head Pitch：瀏覽吸嘴頭的間距。
⑥ Head Swing：設置貼裝頭的擺動值（當識別高度到貼裝高度的差不為零時的擺動補償值）。
⑦ Scan Height：瀏覽各Camera的識覺高度設定。
⑧ C4 Camera：C4時使用。
⑨ 3D Camera：設置3D Camera的數(shù)據(jù)。
2、 Seale：光學標尺，單位mm（0~99.999 um/象數(shù)）
3、 Tilt：Camera轉(zhuǎn)動或傾斜角度補償值（-99.999~99.999°）精度0.001。
4、 Scan Start Distance：設置Camera原點到該取識別數(shù)據(jù)的移動距離。
5、 Scan Start Pos Y：顯示Camera的Y方向位置。
6、 Nozzle Rot Conter：設置吸嘴的中心與顯示器視窗中心重疊 （-99.999~99.999）。
7、 Measure All(Each)：執(zhí)行光學自動修正全選（單項）。
七、傳送皮帶數(shù)據(jù)
1、 Direction：
送板的方向：右-左，左-右其他（選項）
2、 PCB Positioning：
PCB邊的定位方式：頂針位、邊夾器、其他（選項）
3、 Manual Speed：
手動操作皮帶的轉(zhuǎn)速設定（1~8）8種，由高到低。
4、 Semiauto Speed
設置半自動時皮帶的轉(zhuǎn)速（1~8）8種（全自動時皮帶轉(zhuǎn)速設定在PCB程序里）。
八、Width Aoljustment Data：導軌寬度調(diào)整數(shù)據(jù)。
1、 Axis Origin：導軌移動邊到固定邊的距離（在原點位置時）一般此值無需更改）。
2、 Axis Offset：導軌軸原點補償（保證導軌之間的位置在同一直線上）。
3、 Origin Return：在導軌寬度改變時，是否先回原點。
九、Nozzle Station Setting：吸嘴站設置
1、 Station NO：吸嘴站號（1~16）（17~20）為校正模板站。
20 13 14 15 16
19 9 10 11 12
18 5 6 7 8
17 1 2 3 4
2、 X Y：吸嘴站的X、Y坐標值。
3、 Nozzle：指明吸嘴數(shù)據(jù)的設置序號。
4、 Name：指明各吸嘴差別的名字。
5、 Recog：顯示吸嘴是反射、透射、反射+透射。
6、 Type：吸嘴的類型。
7、 Shape：吸嘴口部的形狀。
8、 Status：顯示吸嘴現(xiàn)在的位置，在H1、H2、H3、H4上，或在吸嘴站上（空白的）。
9、 Browse Nozzle：調(diào)用吸嘴。
十、Nozzle Data Setting：吸嘴數(shù)據(jù)設置
1、 NO：顯示吸嘴序號。
2、 Nozzle：吸嘴名字，*多8個符號。
3、 Recog：吸嘴的光學功能反射、透射、反射+透射。
4、 Type：吸嘴的類型：（1、彈簧 2、壓力可控 3、夾頭 4、托盤吸嘴 5、C4吸嘴 6、校正夾具1 7、校正夾具2）。
5、 Shape：吸嘴端口形狀（0：圓形1：方形2：長條形）。
6、 Vac Chk：吸嘴是否進行真空檢查（0：YES1：NO）（如果是細小孔的吸嘴會經(jīng)常出現(xiàn)堵塞錯誤）。
7、 H Offset：長與短吸嘴的補償值（相對于參照吸嘴）。
8、 Station：顯示這吸嘴是否已登記在吸嘴站上，已登記則顯示“0”未登記則顯示“┄”。
十一、Auto Calibration：自動校正功能設置。
1、 Start Condition:
開始自動校正的條件：按溫度、時間、溫度+時間（只要有條件滿足）
2、 Mode Setting：
模式設定：不執(zhí)行、報警但生產(chǎn)繼續(xù)、報警并停止、自動執(zhí)行校正。
3、 Senser A Larn Setting：
設置當出現(xiàn)溫度異常警報時是繼續(xù)生產(chǎn)還是停止。
4、 Auto Calib Delail：自動校正細節(jié)設定。
Stant Mode ：校正進行的模式：全部、單項。
5、 Select Each：當選擇單項時， 不執(zhí)行自動校正 執(zhí)行。
① 3D： 3D Camera
② 2D(Front)：前面2D Camera
③ Fixed Camera：固定Camera
④ PCB Camera：PCB Camera
⑤ Head Pitch：各吸嘴頭的間距。
⑥ Head Swing：各吸嘴頭的旋轉(zhuǎn)角度誤差補償。
⑦ 2D (Rear)：后面2D Camera。
⑧ Scan Start Distance：識別開始的距離。
⑨ C4 Camera：C4時用的Camera。
6、 Temperature Drift Execute Condition：溫度執(zhí)行條件。
① Difference Of Temp：設定溫度的波動范圍（0~79℃）。
② Pra Temp Setting：溫度的設定值（0~79℃）。
7、 Warn Up：暖機設置
① Warning Up Time：暖機時間（機器起動時暖機設置0~500分鐘）。
② Start Interval (warning)： Start Interval (Nonmal)：設置每次自動校正時的暖機時間0~500分鐘）好的設置值是避免在暖機期間迅速升溫。
③ Start Interval (Normal)：先暖機再做自動校正、讓機器在溫度是穩(wěn)態(tài)的情況下進行自動校正（0~500分鐘）。
十二、Set Sys：系統(tǒng)設置
1、 Machine：機器型號（名稱）*多8個字符。
2、 Singna Tower：信號燈（根據(jù)錯誤信息進行設置）。
① Color ：G Green 綠色R Red：紅色W Write：白色 Y Yellow：黃色
② Buzzer：警報聲（警報聲2、警報聲1、沒有警報聲）
③ Mode ：錯誤信號燈的點亮方式：Flash ：閃爍，Lit：常亮
3、 錯誤信息分類：
① Equipment Error(EQ)：設備錯誤信息。
② Head Error(HC)：頭部的錯誤信息。
③ Movement Error(MC)：移動機構(gòu)錯誤信息。
④ Ac Servo Error：AC伺服機構(gòu)錯誤碼率信息。
⑤ Operation Error(OP)：操作錯誤信息。
⑥ Pulse Motor (PM)：脈沖馬達信息。
⑦ Recognition Error (RE)：識別錯誤信息。
⑧ Convey Error (MC)：基板傳送部、錯誤信息。
⑨ Width Adjustment Error(WD)：寬度調(diào)整部分錯誤信息。
十三、Password：密碼設置
LEVEL2 LEVEL3：**級、第三級密碼設置（*大8位字條符）
十四、Changeover Setting Screen：屏幕顯示改變設置。
1、 Auto Width Adjust： 屏幕顯示寬度自動調(diào)整與否。
2、 Function Tree Information Screen：功能設置。
十五、RS-232C Parameters ：Rs-232C參數(shù)
1、 Com Port (Communication Protocol)：通信約定。
Host：主CPU Panasert：松下機體
2、 Check Sun：是否進行通信數(shù)據(jù)正確與否檢查ON OFF
3、 Time Out：：超過固定時間就不接受通信數(shù)據(jù)。
4、 End Command：數(shù)據(jù)通信的結(jié)束命令〈ETX〉〈CR〉。
5、 Band Rate：通信速度設置（波特率）。
6、 Momentary：此設置讓通信時間盡量*短，后面的數(shù)據(jù)如果和前面的一樣就不傳送。
十六、Set Screen屏幕設置：
1、 Delay For Screen Saver(min)：屏保時間（0~255分鐘）。
2、 Delay For Guidance (Sec)：操作向?qū)У膹棾鰰r間（0~10秒）。
十七、Printer Setting打印機設置：
1、 Tone:
設置打印時的底色為灰點或無色。
十八、Updating The Manual：用軟盤存貯Panasent Online Manual
十九、Change Language Menu：語言選擇（英語、日語）。
下冊 程序的編輯（組建）
一、 程序的組建
〈一〉程序的內(nèi)容

〈一〉 組建過程：
1、 手動模式下原點回歸。
2、 選擇EDIT菜單。
3、 選擇程序的類型（NC 、 ARRAY 、PCB 、 PARTS 、 MARK 、SUPPLY）標準是PCB→MARK→NC→PARTS→SUPPLY→ARRAY。
4、 選擇NEW組建程序名或在程序排列表中選擇某一程序進行修改。
5、 調(diào)出編輯菜單，編輯相關數(shù)據(jù)或選擇相關選項。
6、 EXIT退出并SAVE存盤。
二、 PCB程序的組建：
EDIT PCB 選擇程序（顯示在SELECTED FILE欄）或建立新名字 OK 顯示如下編輯框。
PCB size X PCB size Y Thickness POS pint Hole Pitch Conv Speed

PCB size X(Y): PCB板的長和寬尺寸單位（mm）。
Thickness: PCB板厚度（可不輸）。
POS PIN：是否用PIN定位 O不用 1用。
Hole Pitch：定位孔的距離。
Conv Speed：PCB板的傳送速度（1—8）8種速度從1至8逐次降低，默認值為1。


Find:尋找程序（輸入程序名）
Sort:重新排列程序表，按Ascend升序或Descend降序，Created按組建日期 、 Name按文件名字、 Revised數(shù)據(jù)。
Retry:恢復重選。
三、 MARK庫組建：
1、 MARK編輯框
Size Width PCB Material Code Pattern Rec. Type
X Y WH WD

Size:Mark外形尺寸
Width：環(huán)形Mark的環(huán)寬尺寸，實心Mark此尺寸則為0。
PCB Material Code：PCB的材料
①0：環(huán)氧樹脂板，銅箔 ② 1：環(huán)氧樹脂板，焊膏鍍層
③4：陶瓷板，銀焊盤 ④ 5：陶瓷板，銅焊盤
⑤6：陶瓷板，鍍金焊盤
Pattern：MARK的形狀（圖形Shape）
①O：圓、圓環(huán) ②1：方、方環(huán) ③2：棱、棱環(huán) ④3：三角形、三角環(huán)
⑤8：十字架 ⑥9：多方格（兩種）
Rec. Type：識別的方式
①0：灰度識別 ②1：二值化識別
③2：壞板識別
BAD MARK：當某一PCB板為**，在BAD MARK上做記號，則機器可以識別到此記號，自行跳過不生產(chǎn)。
BAD MARK的外形尺寸大于2×2mm而視窗尺寸要小于此。


四、 NC程序的組建
〈一〉NC程序的編輯框
Command Othen
Black X Pos Y Pos Z NO S & R Theta Skip Head MT Wait Split
Command Othen
Black X Pos Y Pos Z NO S & R Theta Skip Head MT Wait Split


1、 Block:程序步
2、 X（Y）Pos.：X（Y）坐標值
3、 Z NO：材料的站號
20站 20站 13站
TZB TZB ZD
301—320

201—220 60—48
1—16 17—31 32—47
ZA ZB ZC
16站 15站 16站

4、 S & R：重復指令
Code Distinction 作用 Angle角度
00 正常貼裝 0°
01 單步重復 0°
11 單步重復 90°
21 單步重復 180°
31 單步重復 270°
02 單塊重復 0°
12 單塊重復 90°
22 單塊重復 180°
32 單塊重復 270°

5、 Theta（θ）：貼裝角度
6、 Skip：
0：正常貼裝
1—6、8—9：為有條件跳躍，可以自己設定。
7：為無條件跳躍（*為優(yōu)先的指令）
注：當S & R有重復指令時Skip的數(shù)值則為重復順序的標號。
7、Head：貼裝頭的選擇（1—4）
8、Mt.：貼裝與否 0：貼裝 1：不貼裝
9、Wait：安排此步在程序的*后貼裝，（包括補貼完）目的是避免元件貼裝時的干涉。 0：不執(zhí)行此功能 1：執(zhí)行此功能
10、Split：分離與否正常4個吸嘴一次吸取元件后再識別再貼裝執(zhí)行此功能可把個別吸嘴分離開來，讓到前后料架吸料的過程分開。0：不執(zhí)行 1：執(zhí)行
當點擊Other時則另有以下顯示：
11、Mt. Hght：貼裝高度設置
12、Mark Teaching：Mark的設置
0：沒有 1：定位Mark
1、 PCB板定位Mark
2、 單板定位Mark
3、 組Mark（不用）
4、 元件定位Mark
5、 Bad Mark壞板Mark
①：Bad Mark（Sensor）用傳感識別的壞板MARK。
②：Bad Mark（Camera）用Camera識別的壞板Mark。
13、Comment：注釋


Block Teaching單步識教

NC程序編輯補充部分

一、 重復指令S & R
1、 轉(zhuǎn)動重復的方向是按順時針方向。
2、 重復指令的例子（兩塊相差180°的塊重復）


Block X Pos Y Pos Z No. S&R
1 0 0 1 21
2 X2-X1 Y2-Y1 1 21
3 X1 Y1 1 0
4 XB YB 2 0

二、轉(zhuǎn)角THETA（θ）
θ的轉(zhuǎn)動方向從0° 90° 180° 270°是按逆時針方向旋轉(zhuǎn)。

三、Land Teaching焊盤識教：
焊盤識教的方式有三種 ①Q(mào)FP ②上下引腳SOP ③左右引腳SOP


以上各圖的A、B~H都是Land Teaching的識教點，執(zhí)行Land Teaching機器自動移到**識教點A，此時A顯示紅色，對正A點位置后按輸入則自動移到下一識教點B，如此至*后識教點H（或D）。
四、Bad Mark (壞板識別)：
① 如果沒有重復指令，則壞板識別排在**步。
② 如果有重復指令，則壞板識別緊接其后。
③ Mark庫的組建和壞板Mark識教必須使用PCB Camera(Move Camera)。
④ Bad Mark的識別窗口要比Bad Mark小。
五、Comment注釋：
注釋的內(nèi)容不超過8個字，其內(nèi)容不對Panasert的操作造成影響。
六．其它：
1、 Block Teaching單步識教
條件：當為邊夾緊定位時要注意PCB的歪偏量，不能超過1mm，如果是定位針定位則無以下問題：


2、 Off Teaching 原點補償識教：
① 原點補償是補償機器固有原點與程序原點的位置差。
② 原點補償?shù)淖R教參照點有兩種：A、根據(jù)**貼裝點位置人為修改Off值
B、根據(jù)Mark位置機器自動補償。
3、 程序的優(yōu)先情況：
① 無條件跳躍指令
② 重復指令步
③ 壞板識別步
④ PCB的原點或Pattern原點。
⑤ 貼裝步
4、 Insert插入程序、插入單步（插入程序是插在指令步的后面）如插入**步，則要插在0步后。
5、 Delete刪除程序
6、 Move移動程序位置
7、 Undo取消（相當于CANCLE）
8、 Redo執(zhí)行Undo后返回
9、 Replace all更換程序間數(shù)據(jù)，某一數(shù)據(jù)全更換為另一數(shù)據(jù)（把A改為B）。
10、 Alter all改變程序數(shù)據(jù)把某一項全改為同一個數(shù)值（把某一項全改為B）。
11、 Exchange兩程序之間對調(diào)位置
12、 Combine：程序連接（NC、PCB、ARRAY程序的捆綁）
13、 Find：尋找某一步程序
培訓教材（下冊2）
六、建立部品庫（Parts Library）：
〈一〉 部品庫可以組建1000個
1、 部品庫的組建數(shù)：
No Of Codes：顯示已組建元件部的數(shù)量。
Remain：顯示剩余的空間。
2、 元件庫列表：
Part Shape Code：顯示部品形狀類型列表，一般以能直接體現(xiàn)元件形狀的代號。如1608R 1608C 等，可以16位代碼，使用：0~9的數(shù)字，A~Z的字母，+、-句號、空格的符號。
〈二〉 編輯
1、編輯菜單的組成：Common （公共設置）、Recog Opt1（識別選項1）Recog Opt2(識別選項2)、Specific（指定參數(shù)）、Pressure（壓力控制貼C4元件時用，現(xiàn)沒用使用）。
NO：顯示此Parts Library的編號（序號）。
Part Code：顯示此Parts Library的代號。
Initial Parts：輸入此部品的總數(shù)量。
Warning Count：輸入提前通知部品數(shù)（臨近用完時的提前報警）。
Teach：開始識教部品。
Undo：取消相當于Camel。
Set Recommended Value：設置推薦值（默認值）。
Prew Page：上一頁。
Next Page：下一頁。

3、 Common（公共的設置）菜單畫面：

CLASS
Parts Class Parts Type


Parts Size(mm) Thickmess(mm)
Up Down Left Right Thick Height


Outer Size Electrode Lead count Lead Size(mm)
UD LR Lgth1 Lgth2 Width1 Width2 Up Down Left Right Pitch

① Parts Class：元件的形狀代號（元件種類）。
② Parts Type ：元件的類型（每一種類中分有幾種類型）。
③ Parts Size：元件的實體平面尺寸。
Up：上邊 Down：下邊 Left：左邊 Right：右邊
Up Down：0~150mm Left Right：0~55mm
④ Thickness：元件的厚度 Height：含引腳的總厚度
⑤ Outer Size：引腳處尺寸
UD：左右兩引腳**的距離。
LR：上下兩引腳**的距離。
⑥ Electrode：電極尺寸
Width1：左邊電極寬度
Width2：右邊電極寬度
Lgth1：左邊電極長度
Lgth2：右邊電極長度
⑦ Lead Count(Up Down Left Right)引腳數(shù)（0~255條）此項為引腳數(shù)的檢測，對帶引腳元件這項是必要的。
上
左 右

下
⑧ Lead Size(Pitch)引腳間距（0~50mm）對于引腳元件，此項是必要的。


4、 Recog Opt1識別選項1菜單畫面：

Part Size Tolerance(mm) Tilt BGA
U/D(+) U/D(-) L/R(+) L/R（-） Thick(mm) ALL Tol.(U) Tol.(D)


Lead Pitch Tol(mm) Lead Count Check Lead Coplanarity
Up Down Left Right Test Tol (mm)


Cut Lead Cut Lead Cut Lead Cut Lead
Dir No Pos Dir No Pos Dir No Pos Dir No Pos

① Parts Size Telermce( U/D(+)、U/D(-)、L/R(+)、L/R(-) )實體尺寸公差上下（0~55mm）左右（0~25mm）。
② Tilt Thick(mm)厚度公差(0~25mm)。
③ BGA：BGA元件的參數(shù)。
ALL：指BGA引腳（球）總數(shù)（0~65535）
TOL（U）：球徑公差（正公差）1~999：M+（面積公差2/100）×標準偏差S
TOL（D）：球徑公差（負公差）1~100：M+{（100-面積公差）/100}
比例：+：輸入“300”則為3倍標準偏差。
-：輸入“40“則讓平均面積低60%的判斷為NG。
④ Lead Pitch Tol：引腳間距公差（0~999.99mm）。
⑤ Lead Count Check (Cup Down Left Right)：引腳數(shù)的檢查。
0：NO不執(zhí)行檢查 1：YES執(zhí)行引腳數(shù)的檢查
⑥ Lead Coplanarity(Test Tol)：引腳共面性檢查
Test：0：NO不執(zhí)行檢查 1：YES執(zhí)行共面性檢查
Tol：共面性公差范圍（0~2.4mm）
⑦ Cut Leads 1~4(Dir, No, Pos)：不檢查的引腳設定當一排引腳中有的引腳尺寸與其它的不一樣，或中間空出，則可設定幾個引不檢查。
DIR：引腳的方向，1：LEFT左 2：UP上 3 ：RIGHT右 4：DOWN下
No.：不檢查引腳的數(shù)量（0~63）
Pos.：從第幾個開始數(shù)（-128~127）


Cut Lead1 Cut Lead2
Dire Ction 1 3
Numben 2 2
Position 4 4
說明 方向1（左邊）從第4個引腳開始有2個引腳不檢查。 方向3（右邊）從第4個引腳開始有2個引腳不檢查。
4、Recog Opt2識別選項2菜單畫面：

Mount Pos Offset
X(mm) Y(mm) Thdta(deg)


BGA Not Check Area
Start X Start Y Number X Number Y

① Mount Pos Offset：指定此元件貼裝的位置補償。
② BGA Not Check Area：BGA不檢查區(qū)區(qū)域設定。
Start(X 、Y)：從第幾個開始算起X、Y方向。
Number(X、Y)：不檢查的引腳數(shù)X、Y方向。
X：-75~75mm Y：-27.5~27.5mm θ：-45~45°
5、Specific指定參數(shù)顯示菜單畫面如下：
Head
Nozzle X Y Speed Theta Vacuum Motion Mount Motion
0 5 3 1:1 Down 2 Up 1:1Down 2 Up

Camera Select Lighting Vacuum Check Vac Pos Offset
Up Mid Down Recovery Vac Chk Pre-Vac Chk X Y
1:2D-S 0 0 0 O:NO O:NO O:NO 0.00 0.00

Feeder Discard Pressure Control
Direction Package Feed Count Feed Type Position Din
O:O deg O: Paper 1 0 O: Box O:O deg O: Off


① NOZZLE:吸嘴的類型 （1~99）參考吸嘴站的設置。
② X Y SPEED：設定X、Y及H 軸的移動速度（1~6）6種速度由1~6逐漸降低。
③ THETA：設定θ回轉(zhuǎn)速度（1~3）逐漸降低。
④ VACUM MOTION：吸料的動作方式（吸嘴上升/下降的方式）
1：1Down1UP：1下1上，標準設定。
2：2Down1UP：2?%