全電腦無鉛型回流焊機REFLOW-6620
REFLOW-6620全電腦無鉛型回流焊機特點:
■Windows 視窗操作界面,設計兩種控制方式,電腦控制與緊急手動控制,具有**保障功能;
■采用世界**德國技術的加熱方式,熱轉換率極高,相同的爐溫設置可達到比同類機型高出15%的產(chǎn)能,同樣的產(chǎn)能可實現(xiàn)比同類機低15-20℃的爐溫設置進一步減低熱風對PCB板及元器件的微損傷;
■各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán),獨立PID控制,上下獨立加熱方式,使爐腔溫度準確,均勻,熱容量大
■由于采用獨特的運風方式,消除了導軌對PCB板面受溫**的影響,對PCB
板的加熱,比同類機型更均勻,更迅速;
■獨有爐膛均風結構,可對爐膛內(nèi)不同區(qū)域因結構不同而引起的風速差做調(diào)節(jié),加熱極為均勻;
■采用進口耐高溫馬達、長期使用,品質穩(wěn)定;
■內(nèi)置式風冷區(qū),雙面冷卻,冷卻效果**;
■冷卻氣體強制排出,空調(diào)環(huán)境使用,環(huán)保省電;
■自帶溫度曲線測試功能(3路測溫系統(tǒng));
■配置網(wǎng)帶導軌傳送系統(tǒng);
■加熱區(qū)上蓋可自動打開,方便維護,并配有開蓋**裝置;
性能指標:
1)機身尺寸3600*900*1650(mm)
2)起動總功率30KW,正常工作時消耗功率:6KW;
3)控制溫區(qū):加熱區(qū)上5,下5,風冷區(qū)
4)加熱區(qū)長度1600MM
5)控溫精度:±1℃
6)PCB溫度分布偏差: ±2℃
7)升溫時間(冷機啟動)25分鐘以內(nèi);
8)傳送帶速度:0-1.8M/MIN
9)傳送帶高度:900±20mm
10)傳送帶寬度:400 mm
11)基板尺寸:W350 mm
12)適用錫膏類型:無鉛焊料/普通焊料;
13)適用元件種類:BGA,CSP等單/雙面板;
14)停電保護:ups;
15)控制方式:全電腦控制
16)爐體氣缸頂起;
REFLOW-8820儀表型無鉛型回流焊機選用材料表:
序號 | 部 件 | 選 材 | 序號 |
1 | 傳輸馬達及調(diào)速器 | 臺灣歐泰 | 1 |
2 | 熱風馬達 | 臺灣三越 | 2 |
3 | 電磁閥 | 亞德克 | 3 |
4 | 溫度控制系統(tǒng) | 日本RKC | 4 |
5 | UPS不間斷電源 | ** | 5 |
6 | 繼電器 | 日本歐姆龍 | 6 |
7 | 接觸器 | 正泰 | 7 |
8 | 空氣開關 | 正泰 | 8 |
9 | SSR無觸點開關 | 美國快達 | 9 |
10 | 相序保護器 | 正泰 | 10 |
11 | 發(fā)熱絲 | 進口鎳絡絲 | 11 |
12 | 三色燈 | 國產(chǎn) | 12 |
13 | 旋轉開關 | 正泰 | 13 |
14 | 緊急開關 | 正泰 | 14 |
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