松下貼片機(jī)CM402程序優(yōu)化探討
松下貼片機(jī)CM402程序優(yōu)化探討
1. 在手工優(yōu)化時(shí)注意同時(shí)吸料，料站放在TABLE中間，*好一個(gè)TABLE用同一型號的吸嘴！注意不同型號吸嘴的設(shè)置，不要在錫嘴檢測時(shí)浪費(fèi)時(shí)間！
2. 優(yōu)化方式是把用相同Nozzle的料放在同一Table.然后按用量分組.四個(gè)把料架為一組.中間空出一站.使其強(qiáng)制同吸.同吸率前三個(gè)Table盡量做到94%以上.*后一個(gè)Table可以相對低一些.主要由于我們只有一臺機(jī)器.要把IC和特殊材料放在上面打.一般可以做到0.094以上.在前一段時(shí)間我們對現(xiàn)在的機(jī)器升級后.所有機(jī)器效率基本提高10%以上.單點(diǎn)隨便可以做到0.088以下(包括有IC等材料).不知大家的機(jī)器有無升級.具體可以找我聯(lián)系.
升級內(nèi)容:改變貼裝頭的移動方式.使其弧形移動.主要是對機(jī)器軟件更新.PT 中只需打開Machine Config中的生產(chǎn)向上功能便可.(5.0版本以上才有).
3. （1）每個(gè)TABLE 做到8的倍數(shù)、因?yàn)?span style="color: black">CM402 一個(gè)HEAD 有8 只NOZZLE
( 2)注重4站放一起，做到同時(shí)吸料
（3）CM402 RECOG 有兩種識別光源，所以相同光源放在一起
（4）做到每個(gè)TABLE 放同樣的NOZZLE
4. 我這有點(diǎn)總結(jié)，不是很完整，看看能不能給各位幫上點(diǎn)忙！
CM402程序優(yōu)化考慮的條件
1，同時(shí)吸取
2，同類型物料的同時(shí)識別，電容電阻一起識別，QFP跟QFP一起識別，BGA跟BGA一塊識別
3，機(jī)器前面的貼裝趟數(shù)不要多于后面的貼裝趟數(shù)，*好后面的趟數(shù)比前面的多1
4，高速機(jī)的8個(gè)頭盡量不要空nozzle
5，取料時(shí)不要設(shè)置nozzle旋轉(zhuǎn)角度
6，同種物料用量不要超過30，超過30可以適當(dāng)考慮分料處理
7，識別速度盡量一致
8，多功能機(jī)同種Nozzle的物料應(yīng)考慮在一起帖裝，以減少交換nzl的時(shí)間
同時(shí)吸取的條件：
1，head間距跟feeder間距相等
2，feeder中的物料盡量不要設(shè)置偏移
3，料盤用同種類型的，紙的放在一起，塑料的放在一起
4，double feeder與single feeder的分類擺放
5，相同高度的料放在一起
6，盡量4個(gè)feeder一起擺放
7，吸取速度一致
5. 10 樓兄弟說得不錯(cuò)，同吸非常有效，識別光源一致
6. 發(fā)表一下個(gè)人的優(yōu)化感受：
1.產(chǎn)品點(diǎn)數(shù)在200點(diǎn)左右,一般能夠單點(diǎn)在0.09以內(nèi)
2.產(chǎn)品點(diǎn)數(shù)大于400點(diǎn),一般能夠做到0.085以內(nèi)
3.以上時(shí)間都包括上下板時(shí)間和找普通MARK時(shí)間
4.設(shè)備升級到VER2,軟件使用5.00.00以上版本
5.貼裝都是CHIP元件
7. 請問樓上大俠 RECOG 的兩種識別光源，如何來調(diào)試跟區(qū)別？
選定制定的REF 就可以了, 向電容電租選賽51/55(S) 不要選88/89(D)
一般每個(gè)REF 都確定好了是SHADOW 還是DIRECT ,但是在有些條件下,某些REF 會自動選擇S OR D .
具體MANUAL 里面有講.
另外 VesionUp 不是簡單的升級軟體就OK 的,對于早出的機(jī)器(大約2003底前) 要改造的,后來的機(jī)器升級就可以了. LZ 你測試了嗎? 確實(shí)可以提升10%? 我見過很多只能提升5%左右而已,不知道為什么?
和佳泰科技：