雙導(dǎo)軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
功能與配置
· 采用Windows2000操作界面，易于操作；
· **的加熱方式，解決了回流焊焊接時(shí)的死角難題，適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；
· 專業(yè)風(fēng)輪設(shè)計(jì)，風(fēng)速穩(wěn)定，有效地防止了PCB板受熱時(shí)風(fēng)的均勻性，達(dá)到*高的重復(fù)加熱；
· 各溫區(qū)采用強(qiáng)制獨(dú)立循環(huán)，獨(dú)立PID控制，上下獨(dú)立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準(zhǔn)確，均勻，熱容量大。
· 保溫層采用上等硅酸鋁保溫材料，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤25min；
· 爐膛無鉛環(huán)保設(shè)計(jì)；
· 上等高溫高速馬達(dá)運(yùn)風(fēng)平穩(wěn)，震動(dòng)小，噪音低；
· 爐體采用氣缸頂升，**棒支撐，**方便；
· PCB板的傳送方式采用無極電子調(diào)速，網(wǎng)鏈同步，穩(wěn)定性**；
· 特制上等鋁合金導(dǎo)軌，自動(dòng)加油系統(tǒng)，確保導(dǎo)軌調(diào)寬精度及高使用壽命；
· 配備斷電保護(hù)功能UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞；
· 強(qiáng)大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時(shí)對數(shù)據(jù)曲線進(jìn)行分析，儲存和打印；
· PC機(jī)與PLC通訊采用PC/PP協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機(jī)；
· 自動(dòng)監(jiān)測，顯示設(shè)備工作狀態(tài)；
· 特殊爐膽設(shè)計(jì)，保溫性好，采用特制發(fā)熱體，發(fā)熱效率高，耗電量達(dá)同行*低。
雙導(dǎo)軌無鉛回流焊REFLOW-X-II
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REFLOW-X-II系列技術(shù)參數(shù)
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型號
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REFLOW-X8-II
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REFLOW-X10-II
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REFLOW-X12-11
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基板元件高度
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±25mm
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加工*大基板尺寸
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250mm（W）
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250mm（W）
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250mm（W)
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適用元件種類
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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CSP、BGA、μBGA、0201chip
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機(jī)身尺寸L×W×H
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4649×1510×1450mm
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溫區(qū)構(gòu)成
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上8區(qū) 下8區(qū) 2個(gè)專用冷卻區(qū)
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上10區(qū) 下10區(qū) 2個(gè)專用冷卻區(qū)
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上12區(qū) 下12區(qū) 2個(gè)專用冷卻區(qū)
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溫度控制精度
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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PCB橫向溫度偏差
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±2℃
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±2℃
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±2℃
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傳送寬度
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560mm
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560mm
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560mm
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傳送方式
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鏈條/網(wǎng)帶
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鏈條/網(wǎng)帶
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鏈條/網(wǎng)帶
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運(yùn)輸方向
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左→右（右→左可選）
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左→右（右→左可選）
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左→右（右→左可選）
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傳送鏈條面高度
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900±20mm
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900±20mm
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900±20mm
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運(yùn)輸速度
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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溫度控制方式
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各溫區(qū)獨(dú)立PID控制
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各溫區(qū)獨(dú)立PID控制
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各溫區(qū)獨(dú)立PID控制
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溫度控制范圍
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室溫~350℃
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室溫~350℃
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室溫~350℃
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升溫時(shí)間（冷機(jī)起動(dòng)）
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25分鐘以內(nèi)
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25分鐘以內(nèi)
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25分鐘以內(nèi)
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溫度穩(wěn)定時(shí)間
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5分鐘以內(nèi)
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5分鐘以內(nèi)
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5分鐘以內(nèi)
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起動(dòng)功率/正常工作功率
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45kw/10kw
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52kw/12kw
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60kw/14kw
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控制系統(tǒng)
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電腦控制
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電腦控制
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電腦控制
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停電保護(hù)
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UPS不間斷電源
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UPS不間斷電源
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UPS不間斷電源
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爐體開啟
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氣動(dòng)啟蓋
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氣動(dòng)啟蓋
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氣動(dòng)啟蓋
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氣源
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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電源
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3Φ380V
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3Φ380V
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3Φ380V
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機(jī)體重量
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2000kg
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2250kg
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2550kg
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雙導(dǎo)軌無鉛回流焊REFLOW-X-II