經(jīng)濟型無鉛回流焊REFLOW
功能與配置
· 采用Windows2000操作界面，易于操作；
· **的加熱方式，解決了回流焊焊接時的死角難題，適合CSP、BGA、0201CHIP等電器元件的焊接；
· 專業(yè)風(fēng)輪設(shè)計，風(fēng)速穩(wěn)定，有效地防止了PCB板受熱時風(fēng)的均勻性，達到*高的重復(fù)加熱；
· 各溫區(qū)采用強制獨立循環(huán)，獨立PID控制，上下獨立加熱方式，使?fàn)t腔溫度準確，均勻，熱容量大。
· 保溫層采用上等硅酸鋁保溫材料，保溫效果好，升溫快，從室溫到工作溫度≤25min；
· 爐膛無鉛環(huán)保設(shè)計；
· 上等高溫高速馬達運風(fēng)平穩(wěn)，震動小，噪音低；
· 爐體采用氣缸頂升，**棒支撐，**方便；
· PCB板的傳送方式采用無極電子調(diào)速，網(wǎng)鏈同步，穩(wěn)定性**；
· 特制上等鋁合金導(dǎo)軌，自動加油系統(tǒng)，確保導(dǎo)軌調(diào)寬精度及高使用壽命；
· 配備斷電保護功能UPS，保證斷電后PCB板正常輸出，不致?lián)p壞；
· 強大的軟件功能，對PCB板在線測溫，并隨時對數(shù)據(jù)曲線進行分析，儲存和打?。?/span>
· PC機與PLC通訊采用PC/PP協(xié)議，工作穩(wěn)定，杜絕死機；
· 自動監(jiān)測，顯示設(shè)備工作狀態(tài)；
· 特殊爐膽設(shè)計，保溫性好，采用特制發(fā)熱體，發(fā)熱效率高，耗電量達同行*低。
經(jīng)濟型無鉛回流焊REFLOW
REFLOW系列技術(shù)參數(shù)
經(jīng)濟型無鉛回流焊REFLOW
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型號
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REFLOW-6600
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REFLOW-8800
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REFLOW-6620
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REFLOW-8820
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適用錫膏類型
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無鉛焊料/普通焊料
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無鉛焊料/普通焊料
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無鉛焊料/普通焊料
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無鉛焊料/普通焊料
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加工*大基板尺寸
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300（W）×450(L)
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300（W）×450(L)
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300（W）×450(L)
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300（W）×450(L)
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適用元件種類
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CHIP、PLCC、QFP、BGA
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CHIP、PLCC、QFP、BGA
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CHIP、PLCC、QFP、BGA
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CHIP、PLCC、QFP、BGA
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機身尺寸L×W×H（mm）
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3600×1000×1480mm
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4600×1000×1480mm
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3600×1000×1480mm
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4600×1000×1480mm
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溫區(qū)構(gòu)成
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上6下6,，12溫控
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上8下8,，16溫控
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上6下6,，12溫控
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上8下8,，16溫控
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溫區(qū)類型
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上全熱風(fēng)，下紅外
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上全熱風(fēng)，下紅外
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上全熱風(fēng)，下全熱風(fēng)
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上全熱風(fēng)，下全熱風(fēng)
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溫度控制精度
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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±1℃
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PCB橫向溫度偏差
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±2℃
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±2℃
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±2℃
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±2℃
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傳輸帶寬度
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380mm
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380mm
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380mm
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380mm
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傳送方式
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鏈條/網(wǎng)帶
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鏈條/網(wǎng)帶
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鏈條/網(wǎng)帶
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鏈條/網(wǎng)帶
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運輸方向
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左→右（右→左可選）
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左→右（右→左可選）
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左→右（右→左可選）
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左→右（右→左可選）
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傳送鏈條面高度
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900±20mm
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900±2, , 0mm
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900±20mm
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900±20mm
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運輸速度
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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0~1800mm/min
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溫度控制方式
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各溫區(qū)獨立PID控制
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各溫區(qū)獨立PID控制
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各溫區(qū)獨立PID控制
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各溫區(qū)獨立PID控制
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溫度控制范圍
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室溫~350℃
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室溫~350℃
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室溫~350℃
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室溫~350℃
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升溫時間（冷機起動）
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25分鐘以內(nèi)
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25分鐘以內(nèi)
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25分鐘以內(nèi)
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25分鐘以內(nèi)
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溫度穩(wěn)定時間
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5分鐘以內(nèi)
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5分鐘以內(nèi)
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5分鐘以內(nèi)
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5分鐘以內(nèi)
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起動功率/正常工作功率
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28kw/5kw
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36kw/6.5kw
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42kw/6kw
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54kw/7kw
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控制系統(tǒng)
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電腦控制/儀表控制
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電腦控制/儀表控制
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電腦控制/儀表控制
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電腦控制/儀表控制
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停電保護
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UPS不間斷電源
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UPS不間斷電源
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UPS不間斷電源
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UPS不間斷電源
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爐體開啟
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氣動啟蓋
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氣動啟蓋
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氣動啟蓋
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氣動啟蓋
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氣源
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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5~7kg/cm²
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電源
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3Φ380V
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3Φ380V
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3Φ380V
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3Φ380V
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機體重量
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800kg
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900kg
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1000kg
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1200kg
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經(jīng)濟型無鉛回流焊REFLOW